陶瓷研磨机在研磨蓝宝石晶片时影响去除率与表面粗糙都有那些因素？

蓝宝石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化学稳定性好，电磁绝缘性等等优良的特点，一直广泛应用于工业，科研等多个领域。为了满足蓝宝石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨机进行研磨过程中，以下因素会影响蓝宝石晶片表面去除率与表面粗糙。

1.磨料硬度越大对材料表面的划痕就越；

2.加工表面去除率与磨料的料经息息相关，磨料粒经越大磨粒与工件表面接触面间的机械作用超强，表面的去除率就高。反之，粒经越小机械作用的越弱去除率则越小。

3.研磨液中含有有效的研磨颗粒，当磨料的浓度增大而粒经不变时它机械作用就会增强；晶片表面的去除率就增加。研磨液过低在浓度在达到一定的量时，表面去除率则不会再增加。相反，研磨液的浓度过低时会造成研磨盘与晶片之间的相互摩擦，晶片受到刮擦则增加表面粗糙度。

4.研磨机在加工过程中当研磨压力上升时，材料去除量也随之增大。去除量的大小在特定的压力值范围左右，比如：10M压达到最大的去除量。当研磨压力小于特定的压力值时晶片表面去除量效果不显著，当研磨压力过大时则会造成麻醉料由于压力过大被压碎，或者由于磨料硬度太高而被压入研磨盘中，没有产生有效的磨削作用，同时也会造成晶片表面的粗糙度增大。

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