硅是硬而脆的一种材料，晶体生长后的硅锭对半导体制造来说用处是比较小的，圆柱形的单晶硅锭经过一系列的处理过程，最后才形成硅片 ，从而达到半导体制造的严格要求。硅片研磨机制备的基本流程
1. 整型处理：是第一个工艺，是对单晶硅锭做的所以准备步骤
2. 去掉两端:第一步先把硅单面锭的两端去掉，在用四探针检查电阻确定硅单晶锭达到合适的杂质均匀程度。
3. 径向研磨：对于半导体制造中的硅片来说精确的直径控制是很关键的，所以硅单晶锭都要长的稍微大一点的进行径向研磨。
加工的步骤：1.切片 2.激光识别 3.倒角 4.磨片 5.腐蚀 6.背损伤 7.边缘镜面抛光 8.预热清洗 9.抵抗稳定-退火 10.背封 11.粘片 12.抛光 13.检查前清洗 14.外观检查 15. 金属清洗 16.插片 17.激光检查 18.包装货运
制备硅片的是化学机械平坦化，它的目标就是高度平整的光滑表面，硅片在抛光盘之间的行星式运动轨迹让硅片表面平坦并且两面平行，最后的硅片的两面很像镜子一样。
最后的清洗步骤是必须达到一个洁净的状态。清洗规范在过去几年都有很大的发展，让硅片基本没有颗粒和沾污的程度。
